【摘 要】
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该文首先简要地介绍了微电子封装技术及其可靠性研究的现状和进展,之后对CBGA/PCB组件的热力耦合失效进行了实验研究和有限元模拟.该文在系统介绍云纹干涉和全息干涉的同时,
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该文首先简要地介绍了微电子封装技术及其可靠性研究的现状和进展,之后对CBGA/PCB组件的热力耦合失效进行了实验研究和有限元模拟.该文在系统介绍云纹干涉和全息干涉的同时,通过设计一套联合光路,建立实验过程和数据自动和半自动化处理系统.既节省时间,又提高了精度.通过实验测试,得出了室温环境、高温环境和低温环境下组件表观变形的特点和规律.在实验条件的基础上,又利用有限元软件ANSYS5.3,通过2-DPLANE42和3-DSOLID模型分别计算了CBGA、PCB和焊球的变形、应变、应力场分布,得出了最大应力的位置和数值.该文通过实验测试和有限元模拟,实现了对CBGA/PCB组件热力耦合失效的全面分析,对微电子组件的设计提供了可靠的数据,有重要的参考价值.
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