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铜合金的强度和导电性的提高存在着矛盾，纯铜导电性很好，但是纯铜强度很低，通常添加其他少量元素，并结合固溶、加工和时效等多种强化方法在有限降低合金材料导电性的同时，大幅度提高合金的强度性能，以满足多行业对高强高导合金材料的需求。本文首先在获得Cu-Ag、Cu-Mg合金上引杆材真应力-真应变关系的基础上，计算得到合金材料的激活能，构建了合金的本构方程，实现了两种合金漆包线的制备，与同规格纯铜漆包线的主要性能进行了对比。此外，制备了高强高导抗软化Cu-Cr-Ti合金线材，研究了时效处理对合金材料强度和电导率影响规律，评价研究了Cu-Cr-Ti合金的抗软化性能。 1、通过Cu-Ag、Cu-Mg上引杆材等温压缩试验获得了合金材料的真应力-真应变关系，研究表明，根据两种合金材料真应力-真应变曲线特征，在数据处理过程中可以分为高温、低温段分别进行处理，在低温段，材料主要发生动态回复过程，在高温段，材料发生了动态再结晶过程。 2、通过计算得到了Cu-Ag、Cu-Mg上引杆材的激活能和本构方程。在低温段，Cu-Ag、Cu-Mg的激活能分别为138.94和220.73KJ/mol，在高温段，Cu-Ag、Cu-Mg合金的激活能分别为236.90和261.81KJ/mol，其含Z参数的本构方程如下: Cu-Ag合金，低温段本构方程:σ=228.68×ln{（Z/5.18×105）17.28.27+[（Z/5.18×105）2/28.27+1]1/2} Cu-Ag合金，高温段本构方程:σ=73.26×ln{（Z/1.99×1011）1/6.20+[(1.99×1011)2/6.20+1]1/2} Cu-Mg合金，低温段本构方程:σ=253.53×ln{（Z/2.83×1021）1/107.00[(Z/2.83×1021)2/107.00+1]1/2} Cu-Mg合金，高温段本构方程:σ=118.98×ln{（Z/1.87*1013）1/8.87+[(Z/1.87*1013)2/8.87+1]1/2} 3、通过小试试验研究了Mg、Ag元素含量对Cu-Ag、Cu-Mg合金抗拉强度和电导率的影响。两种合金的强度均随着合金元素含量的提高获得了极大提升，电导率随之迅速下降，冷变形量增大也导致了同样的效果，根据试验结果确定了较为优化的合金元素含量分别为Cu-0.1Ag、Cu-0.15Mg和Cu-0.35Mg。 4、通过无中间退火的上引-连续挤压-拉拔-轧制-拉拔和上引-拉拔-轧制-拉拔两种加工工序制备了铜银和高镁、低镁铜镁合金裸线，利用宏磊集团漆包机实现了包漆工艺。与同规格纯铜漆包线相比，合金漆包线的抗拉强度得到显著提升，低镁、高镁铜镁合金漆包线抗拉强度均超过450MPa，铜银漆包线抗拉强度比纯铜漆包线提高了30MPa，在电导率方面，低镁合金漆包线超过80％IACS，高镁漆包线超过70％IACS，铜银漆包线达到100.3％IACS。 5、通过大气熔炼铸造-热挤压-固溶淬火-拉拔-中间退火-拉拔-时效的工序制备了两种Cu-Cr-Ti合金线材，成分分别为Cu-0.50Cr-0.05Ti和Cu-0.50Cr-0.10Ti，通过400℃/2h时效处理后，两种合金的性能可以与Cu-Cr-Zr合金媲美，抗拉强度分别为622MPa和640MPa，电导率分别为78.6％IACS和73.2％IACS，抗软化温度分别为530℃和545℃。