论文部分内容阅读
表面组装用贴片胶由于其优良的特性,现已成为表面组装技术(SMT)中重要的粘接材料,在电子工业中起着重要的作用。本文以改善传统贴片胶固化温度高、固化时间长等缺点为目标,制备了一种可在较低温度下快速固化的热固化贴片胶。
本文通过正交试验设计和优化实验的方法,采用合理的工艺制备了一种性能优良的贴片胶。以固化速率、铺展、塌落率、吸湿性和拉伸剪切强度作为主要衡量指标,按照中华人民共和国电子行业标准SJ/T11187-1998《表面组装用胶粘剂通用规范》和中华人民共和国国家标准GB7124-2008《胶粘剂拉伸剪切强度的测定(刚性材料对刚性材料)》对所配贴片胶进行了测试,并借助红外分析和DSC差热扫描对它的机理进行了分析。
本文通过固化速度测试对配制贴片胶所用的潜伏性固化剂进行了选择。本实验用超细双氰胺、微胶囊包覆的咪唑及Aradur9506进行复配得到了一种固化性能良好的固化体系。本实验采用DSC热分析手段对向以E-51、双酚F型及混合型环氧树脂为基体树脂中加入的复配固化剂的用量进行了研究。
本文从贴片胶的铺展、塌落率及点胶后胶点的外形三方面对贴片胶的进行了研究。本文讨论了触变剂气相二氧化硅的添加量对铺展、塌落率的影响及添加不同含量触变剂所配制的贴片胶的胶点形状。
本文对贴片胶固化后的拉伸剪切强度进行了研究。讨论了不同树脂基体、不同固化剂用量、活性稀释剂叔碳酸缩水甘油酯和1,4-丁二醇二缩水甘油醚、增塑剂邻苯二甲酸二丁脂、填料滑石粉、硅微粉和轻质碳酸钙、触变剂气相二氧化硅等对贴片胶固化后的拉伸剪切强度的影响。
本文对贴片胶的吸湿性进行了研究,讨论了固化剂的种类及用量对贴片胶的吸湿性的影响,对所配不同吸湿性等级的贴片胶在体式显微镜下进行了观察。
本文通过差热分析和红外分析,测试了所配贴片胶的玻璃态转变温度,探讨了树脂基体与固化剂之间的作用机理。研究了采用不同固化剂加入到树脂基体中时红外吸收光谱之间的差异。