颗粒级配对反应烧结碳化硅高温摩擦特性影响

• 作 者: 吕振林[1]周永欣[1]刘敏[1]黄清伟[2]
• 机 构: 西安理工大学,材料科学与工程学院,陕西,西安,710048
• 出 处: 2006全国摩擦学学术会议
• 发表日期: 2006年期

采用销盘式摩擦磨损试验机研究了颗粒级配对反应烧结碳化硅材料在不同温度下的摩擦磨损特性的影响.随着14μm粒子所占比例的增加,反应烧结碳化硅的摩擦系数在600℃时降低,而在室温和300℃时则呈现先降低后增加趋势,在14μm粒子占50％时最低.磨损率在室温时增加,但在300℃和600℃时则稍有降低.磨屑分析表明存在晶态SiO2和非晶态SiO2,结合磨损面的SEM形貌分析,从组织角度对磨损机理及其随温度的变化进行了分析讨论.