一种单片集成温湿度传感器制造工艺研究

• 作 者: 李健根 李小刚 梅勇 张正元
• 机 构: 中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆 400060
• 出 处: 第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
• 发表日期: 2011年期
• 关键词: 单片集成 温湿度传感器 制造工艺 聚酰亚胺 信号处理电路 传感器集成 测试灵敏度 相对湿度

　　设计了一种单片集成温湿度传感器的制造工艺，将CMOS信号处理电路和温湿度传感器集成在同一芯片上.采用聚酰亚胺作为感应环境湿度的敏感材料，并对温湿度传感器的敏感电容进行对比测试分析。对聚酰亚胺厚度为1.7μm和2.4μm的两种湿度传感器，将环境温度保持在25℃，使相对湿度从35％上升至90％，测试灵敏度分别为0.8fF/％RH和1.5fH/%RH，提高了将近1倍。另外，如果开启多晶硅加热电路，可显著改善湿度传感器的迟滞特性.