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来源 :2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 | 被引量 : [!--cite_num--]次 | 上传用户:[!--user--]
【摘 要】
:
阐述了高压Trench IGBT结构设计、工艺设计。文中先提出了高压1 200 V的Trench IGBT器件的结构模型;然后仿真其电性能,根据仿真的结果;设计出高压Trench NPT IGBT的版图及工
【作 者】
:
Tang Hongxiang
Ji Jianxin
Sun Xiaongdong
Sun Yongsheng
Cao Liang
唐红祥
计建新
孙向东
孙永生
曹亮
【机 构】
:
China Resources Huajing Micro Electronics Co.,Ltd.,Wuxi,214061,China
【出 处】
:
2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会
【发表日期】
:
2011年期
【关键词】
:
高压
IGBT
结构设计
工艺设计
可靠性验证
应用验证
研制
生产情况
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