应用于3D-MID表面处理的低温化学镍工艺

来源 :2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:liangxianke
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本文研究了应用于3D-MID制程中低温化学镀镍表面处理的工艺特征.阐述了溶液温度,pH值,镍离子及还原剂浓度对溶液稳定性,镀层外观,表面结构,镀层磷含量等的影响.实验表明在60℃操作条件下,通过控制溶液参数可以得到适用MID生产的制程.该制程具备起镀优良,稳定性高的特点,同时镀液寿命长,适用于大规模生产.所得到的镀层外观一致,磷含量稳定,满足器件电气性能的要求.
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