酸铜添加剂CPP108药水开发和应用

• 作 者: 石新红 杜平磊
• 机 构: 上海美维科技有限公司 上海 201600
• 出 处: 2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会
• 发表日期: 2013年期
• 关键词: 镀铜添加剂 药水 图形电镀 盲孔 孔性能 通孔 体系 批量测试

本文研究开发了一种通盲孔匹配的电镀铜添加剂CPP108,此添加剂既可以用于板面电镀又可以用于图形电镀.通过长时间试验线的小批量测试,于2010年5月成功用于生产,在美维电了图形电镀线量产.本文研究了该体系的盲孔性能和通孔性能,并对其可靠性进行了测试.该体系具有高的通孔及盲孔贯孔能力,药水稳定可靠,易于控制.