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实验研究发现对于柔性电子器件中通常所采用的基本结构薄膜/基体结构而言，尽管薄膜厚度非常小，但是随着薄膜基体厚度比的逐渐增大结构所发生的破坏模式也是随之变化的。考虑这一现象，将结构破坏模式分为四种，分别建立与之对应的力学模型进行求解，得到能量释放率、应力强度因子，进行比较，并在此基础上进行分析，研究了应力强度因子、结构可弯曲性能等随薄膜基体厚度比的变化关系。理论分析结果可以较好解释实验现象，从而用于指导柔性电子器件的结构设计。