高性能ZHL无氰镀银工艺中提高电流密度的研究

来源 :2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zxcfs

【摘要】

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　　传统的无氰镀银工艺电流密度一般小于0.5A/dm2,制约了生产企业的工作效率.本研究以ZHL-02 无氰镀银工艺为基础,从微观结构出发,研究工艺中镀液温度对电流密度的范围的影

【作者】

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赵健伟

【机构】

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南京大学化学化工学院,南京 210008

【出处】

：

2016中国国际表面工程论坛暨重庆第十三届表面工程技术论坛

【发表日期】

：

2016年期

【关键词】

：

高性能无氰镀银工艺电流密度结晶度微观结构生产企业决定作用工作效率

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　　传统的无氰镀银工艺电流密度一般小于0.5A/dm2,制约了生产企业的工作效率.本研究以ZHL-02 无氰镀银工艺为基础,从微观结构出发,研究工艺中镀液温度对电流密度的范围的影响.结果给出低电流区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.

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