【摘 要】
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在半导体存储器中软错误的发生是由于带电粒子撞击单元节点所致.发生的软错误能使器件逻辑状态发生翻转,这将导致系统功能紊乱,严重时会发生灾难性事故.本文提出了一种具有较
【机 构】
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国防科技大学计算机学院 长沙 410073
【出 处】
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第十三届计算机工程与工艺会议(NCCET09’)
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在半导体存储器中软错误的发生是由于带电粒子撞击单元节点所致.发生的软错误能使器件逻辑状态发生翻转,这将导致系统功能紊乱,严重时会发生灾难性事故.本文提出了一种具有较高容软错能力的SRAM存储单元,该单元是在传统6管单元中添加一个传输门来实现的,并在90nm工艺下进行了版图设计与实现,用Hspice模拟的方法进行了验证.模拟结果表明,和标准SRAM 6管单元相比,这种SRAM单元提高了容软错能力,软错误率降低了36.8%.
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