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带电子器件电工产品可靠性设计
【机 构】
:
电器科学研究所
【出 处】
:
海峡两岸机械产品可靠性设计研讨会
【发表日期】
:
1995年期
其他文献
该文研究了Al金属化系统中的回流效应,提出了一种全新三层金属化系统抗电迁徙结构,同时对新旧两种结构的金属化系统进行了各种动态应力的电迁徙实验对比,结果显示出新结构在抗电迁