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利用回流效应的新型金属化系统研究
利用回流效应的新型金属化系统研究
来源 :中国电子学会可靠性分会第八届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:jeanndy
【摘 要】
:
该文研究了Al金属化系统中的回流效应,提出了一种全新三层金属化系统抗电迁徙结构,同时对新旧两种结构的金属化系统进行了各种动态应力的电迁徙实验对比,结果显示出新结构在抗电迁
【作 者】
:
李志国
张伟
【机 构】
:
工业大学电子工程系
【出 处】
:
中国电子学会可靠性分会第八届学术年会
【发表日期】
:
1996年期
【关键词】
:
效应
金属化
电迁徙
系统
新结构
实验对比
动态应力
证据
性能
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该文研究了Al金属化系统中的回流效应,提出了一种全新三层金属化系统抗电迁徙结构,同时对新旧两种结构的金属化系统进行了各种动态应力的电迁徙实验对比,结果显示出新结构在抗电迁徙性能上的明显优越性,SEM分析对此也提供了有力的证据。
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