低Ag无铅焊膏板级封装部件的可靠性研究

• 作 者: 雷永平[1]王永[2]廖高兵[2]林健[1]李柯[2]吴中伟[1]符寒光[1]
• 机 构: 北京工业大学
• 出 处: 2008中国电子制造技术论坛
• 发表日期: 2008年期

针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏(WTO-LF3000 SAC0307)。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行了检测，用X-RAY对焊点焊后气孔进行检测和评定，用板级跌落试验和震动试验考核了焊后试板的电气可靠性。试验表明：所开发的新型低Ag无铅焊膏其熔点和润湿性要求符合产品要求；配制的焊膏印刷质量良好，没有塌陷、桥连和拉尖现象；切片观察其空隙率滿足IPC-A-610D<25％之要求；跌落试验和震动试验测试后，测试板功能正常，无焊点脱落等异常现象。改产品可应用于高端电子产品的封装。