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在传统的多层功分器电路微带板制作中,内层带状电路中的隔离电阻是采用片式,通过表面开槽后焊接在电路中。然而随着电路频率的增加,这种方式使得电路的损耗以及电阻隔离度等微波性能指标大大下降。我们采用内层埋电阻功分电路有效解决了这一问题。本文主要阐述了多层埋置电阻功分器微带板制作中的一些关键工艺技术。