高厚径比相关论文
在印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）的制造过程中,电沉积铜是实现通孔互连的关键技术。目前,为满足5G时代下通信和数据的高速......
随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或......
在印制电路板制造行业中,产品要求愈来愈严格,在高厚径比产品逐渐起量的阶段,因工厂无脉冲电镀而造成生产困扰,因此通过将普遍的龙......
