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给出了非软熔锡板上薄镀锡层(0.3 μm或每面2.19 g/m2)的定性及定量织构分析结果.锡板上锌镀层的晶体织构具有(101)和(100)沿轴取......
采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性.锡须通......
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