锡晶须相关论文
随着电子产品无铅化的推行,纯 Sn将代替 Sn-Pb合金作为焊接材料,广泛地应用于半导体电子器件封装。其中电子器件引脚处的焊接为Cu-Sn......
概述了锡晶须问题和对策的现状以及今后的技术开发。
The current situation of tin whiskers problems and countermeasures and......
将质量比为2…1…1的钛粉、锡粉和碳粉混合,在高能球磨机中进行机械合金化,再进行室温时效处理,研究了机械合金化粉体中锡晶须的物......
镀锡层中锡铜金属间化合物颗粒的生成可以导致内应力的产生,将这种现象视为夹杂的膨胀,采用镜像法求得在有限厚度弹性板内的伽辽金......

