铜膜相关论文
利用电子束蒸镀设备沉积金属薄膜是微电子领域最常见的薄膜沉积工艺之一。然而使用普通钨坩埚电子束蒸镀铜薄膜时，沉积速度非常低。......
在水热条件下以H2O2对聚碳酸酯(PC)表面进行改性.用射频磁控溅射法在原始PC以及改性PC表面制备金属Cu膜.用原子力显微镜(AFM)表征......
激光透射焊接(LTW)因为高焊接强度、无振动、无接触或微粒、热影响区小、非接触、效率高等优点,满足高精度制造的需求,逐渐成为了......
采用定点激光反射热循环方法,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛.结果表明,开始加热时,应力随温度的增加以-2.62 MPa/......
