铜线键合相关论文
主要研究了应用于IGBT模块封装中的银烧结工艺和铜引线键合工艺,依据系列质量表征和评价方法,分别验证并优化了银烧结和铜引线键合......
PIN二极管是一种在微波,电力以及广电领域里广泛应用的半导体二极管器件。PIN二极管是由P型半导体和N型半导体以及中间夹杂一层本......
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬......
