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随着芯片特征尺寸的下降和封装形式的革新,互连焊点的尺寸不断减小。以电镀法制备的铜柱凸点因工艺简单、抗电迁移和散热性能优良,......
在当前的半导体产业中,三维电子集成芯片技术是最有潜力的技术之一,它满足了市场对高集成度互连技术的需求,同时也为硅基芯片技术......
倒装芯片铜柱凸点互连是一种先进的集成电路(IC)封装技术,适用于覆晶封装上硅芯片与基板的连接。因具有细节距、微尺寸、超高I/O密......
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术.介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的......
