利用ＡＥＳ、ＷＤＳ和ｘ－射线衍射等方法，研究了杜美丝表面层、铁镍芯与覆铜层界面的微观结构与特性。结果表明：良好的表面层应由Ｃｕ２Ｏ和非晶态的硼砂构成......

利用真空蒸镀法在光滑的玻璃表面直接制备一层ZnO多晶薄膜,与喷射热分解法制备的ZnO薄膜相比,允许的线宽更窄更细。经Pd溶液活化后......

在毛主席无产阶级教育革命路线的指引下,在批林批孔运动的推动下,为了接受工人阶级的再教育,彻底砸烂旧的教学体制,建立教学、科......

我厂生产用双金属片的化学成分:主面含铜60.5～63.5%,铁0.15%,余量为锌。被面含镍35～37%,铬0.15%,碳不大于0.2%,余量为铁。几年来要......

研究了铜包铝棒材的断裂行为和不同热处理对铜包铝复合材料界面结合强度的影响。结果表明:铜包铝复合材料在剪切作用力下裂纹在Cu_......

半导体器件上铜层化学机械抛光(CMP)的第一道工序一般需要使用一块硬抛光垫,在磨去阻挡层的工序中要用到软垫.在磨去阻挡层和电介......