铜基体相关论文
随着现代微电子器件、航空航天、国防科技等众多领域的高速发展,电子器件集成技术日益广泛,但高集成度的电子器件在使用过程中会产......
现代电子封装领域的快速发展使得封装材料向高性能、低成本、低密度和集成化方向发展，因此对金属封装材料的要求也越来越高。传统的......
点焊,学名电阻焊,其特征是电极间的两基体金属通过低压波峰大电流发热,在热塑状态下加压,使之成为紧密的结合.所以,实质上是热压焊......
采用堆焊法在铜基体表面堆焊ZSnSb8Cu5巴氏合金,系统研究了堆焊层的显微组织和力学性能.试验结果表明:堆焊法制得巴氏合金层组织均......
紫铜的机械强度低,耐磨性差,导致难以满足部分工业要求,欲采用化学镀技术改善它的这些不良性能。铜为非催化性金属,化学镀之前必须......
石墨/铜复合材料因其结合了铜基体优良的导电导热、较强的抗腐蚀性能、延展性能以及力学性能和石墨的润滑特性,而具有非常广阔的应......
采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料。研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响。结果表......
采用原位反应近熔点铸造技术,研究制备Al_2O_3颗粒弥散强化Cu复合材料的最佳工艺参数。利用光学显微镜、XRD和扫描电子显微镜等分......
稀土氧化物RO_x由于特殊的结构而成为弥散强化铜基复合材料最理想的强化相之一,稀土氧化物弥散强化铜基复合材料Cu-RO_x优良的性能......
本文以雷氏盐(Reinecke salt)与盐酸利多卡因所形成的缔合物为电活性材料,以 DNP 为增塑剂,制成了全固态石墨涂膜电极(A)和铜基体......
为了提高铜质结晶器的耐磨性和耐蚀性,在纯铜基体上进行了激光熔覆Ni60A涂层的试验研究。对熔覆层和熔覆层与基体结合区的形貌和微......
利用激光熔覆技术在紫铜表面制备镍基合金涂层。采用SEM、XRD、EDS、显微维氏硬度计进行组织结构和硬度分析,并测试了紫铜基体、镍......
研究了时效时间对Cu-0.2Be-0.5Co合金显微硬度和导电率的影响,采用透射电子显微镜(TEM)观察分析了微观组织随时效时间的变化。结果......
本文选用高强度、高模量的连续碳纤维作为增强相，与纯铜基体进行复合，试图获得高强度高导电的连续碳纤维增强铜基复合材料(C_f／Cu)。......
现在海洋开发时代的到来，海洋资源开发、海上运输以及海港和海防建设等领域都需要大量的金属，仅海洋工业一项，每年就消耗铜合金十万吨......
位于美国纽约的国际铜协会资助的研究发现，铜制饮水管有突出的杀菌优点。一个研究小组发现，在10℃的软水中，铜基体上有毒的大肠杆菌O1......
将等离子增强非平衡磁控溅射物理气相沉积(PEUMS-PVD)和电子回旋共振-微波等离子体增强化学气相沉积(MW-ECRPECVD)技术相结合,通过......
