金铝键合相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

金铝键合相关论文

键合参数对金铝键合可靠性的影响

金-铝（Au-Al）两种金属在焊接界面上产生不对称扩散，导致焊缝空洞形成与生长，最终形成脱键，是引线键合工艺中备受关注的失效模式之一。本......

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引线键合可靠性金铝键合柯肯达尔效应键合参数高温时效

基于薄膜HIC金铝键合失效的工艺研究

介绍了薄膜混合集成电路(HIC)中金铝键合失效机理,提出了一种解决金铝键合失效的新工艺。分析失效机理发现,铝丝和薄膜金导带形成......

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薄膜混合集成电路金铝键合层结构

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