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面向未来需求的细间距电化学沉积金凸点工艺
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化.电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的......
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金凸点
电镀
晶圆级封装
gold bump
electroplating
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