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表面质量预测相关论文
考虑弹塑性变形特征的单晶硅超精密磨削表面质量预测
单晶硅晶圆广泛应用于集成电路制造领域。超薄晶圆是实现硅通孔三维(TSV-3D)封装技术、提高芯片集成度的必要条件。超精密磨削凭借高......
学位
单晶硅
超精密磨削
弹塑性变形
亚表面损伤
表面质量预测
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