芯片强度相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

芯片强度相关论文

等离子体蚀刻在提高传感器芯片强度方面的研究

本文针对公司汽车传感器产品中超薄芯片(小于100微米)在贴片DB("DieBonding",以下简称DB)工序中存在的断裂问题。通过测试晶圆磨削......

期刊

贴片DB 等离子体蚀刻损伤层芯片强度横向抗折强度

半导体硅芯片强度及开裂研究

近年来,现代集成电路技术的快速发展驱使芯片的厚度不断地变薄。在这种趋势下,芯片在封装、组装和可靠性测试中产生的高应力对芯片......

学位

半导体硅芯片强度开裂模式失效机理应力分布

看过本文同时还关注