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由于电子信息技术日益发展,导致电子产品不断向小型化、多功能化、便携化方向兴盛变化,电子封装材料的发展也进入到新的研究阶段。......
为进一步研究聚酰亚胺纤维的力学性能,以轶纶(R)短纤维为研究对象,对其拉伸性能及细度指标进行了实验测试,并对各指标的分布进行了......
提出了一种采用丝网印刷和亚胺化工艺制备的LC无线无源技术的二硫化钼(MoS2)/聚酰亚胺(PI)湿度传感器.对比了不同超声时间下的二硫......
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采用一次成膜和程序升温法,制备了以聚酰亚胺为基底的氧化铝新型磨片(Al2O3/PI),可用于硬脆性机件表面的精加工和抛光。扫描电镜(S......
