编带包装相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

编带包装相关论文

为电子元器件包装提供先进的盖带技术——3M通用盖带

基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖......

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电子元器件编带包装盖带技术表面贴装元器件贴片机压敏胶粘剂元器件贴装设计静电耗散解决方案电阻性能导电产品送料器剥离力包装机转移

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