电镀银相关论文
电接触材料是控制电路通断的关键器件,在反复开闭过程中极易受到熔焊、腐蚀、磨损等形式的失效,所以电接触材料需要具备抗熔焊性强......
以硫代硫酸盐和四氟硼酸银为络合剂的主要体系,分别研究了电镀银的晶体生长方式与硫代硫酸、四氟硼酸根空间及电极性的关系。结果......
无氰电镀银工艺具有电镀槽体积小、镀液粘度大、传质要求高等特点,电镀微小零件过程中容易出现表面电沉积层均一度不同的问题.明确......
利用COMSOL Multiphysics软件对压气缸电镀银过程进行仿真计算,探讨了阴极分布方式、阴极间距和阴极悬挂方式对镀层厚度分布的影响......
采用自制的LP-MOCVD设备,在Ge衬底外延生长出GaAs电池结构,并对电池结构片进行了后工艺制作,同时对电极制作中银镀层结合力的影响......
