电磁压制相关论文
采用电磁压制方式制备高锡含铟银基钎料用坯,并改变放电参数得到不同致密度的钎料压坯,然后采用不同的液相烧结工艺制备钎料。通过......
在高温电子封装领域,现有的高温钎料已经无法实现“低温连接,高温服役”的技术要求,目前研究方向主要集中在瞬时液相连接和粉末固......
采用电磁压制和粉末冶金技术相结合的方法制备了Ag40Cu23Zn31In4Ni2银基钎料箔片,分析了电磁压制中电压参数对压坯致密度的影响以......
粉末冶金是制取各种高性能结构材料，特种功能材料和极限条件下工作材料的有效途径。本文将低电压电磁成形方法用于粉末材料压制成形......
功能陶瓷制备过程中的粉末成形环节，对功能陶瓷制件的性能起着很重要的作用。粉末低电压电磁压制是一种获取高致密、均匀性制品的有......
无铅无镉钎焊材料是全球性的环保发展需求,在计算机、汽车、航空航天等领域中的微电子产品封装和一些特殊材料的焊接方面具有广阔......
钎焊广泛应用于国防、汽车、航空航天和微电子封装领域，传统钎料为改善其焊接性能与制备加工性能，多含有镉、铅等有害元素，不利于全球......
无镉中温银基钎料熔点适中，润湿铺展性能优良，有较高的强度、延展性和耐蚀性，其导电性和导热性能够满足大部分微电子封装用器件的需要......
