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电真空组件固体灌封料及工艺研究
电真空组件的固体灌封是军用电子产品发展的必然趋势,但目前尚存在一些急待解决的问题,如有机硅凝胶灌注后的脱层缺陷和环氧树脂灌......
学位
电真空组件
灌封
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