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采用外界铜板作为导电体的点焊,有单面双点和单面单点两种形式。用一台并列双电极式加辅助电极形式的焊接设备焊接三种搭接接头形......
在无铅化电子组装的进程中焊点强度问题逐渐引起研究人员的关注。国际上和发达国家的研究机构已经开始关注和制定相关标准，我国......
Sn基无铅焊料在应用过程中的一个典型问题是因含Sn量高达90％以上所致的Sn与Cu基板的快速界面反应而生成过厚的Cu-Sn金属间化合物(IM......
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四......
