焊点可靠性相关论文
针对行业中典型塑封QFN器件的特点进行分析，并对其组装技术及焊点可靠性的研究进展进行概述，分析了影响QFN器件焊点可靠性的主要因素......
在当今电子科技、人工智能飞速发展的大环境下,电子元器件的微型化、集成化、大功率已经成为了时代发展的主流。BGA焊点在长期服役......
本文基于开发的产品特点，设计工艺实验板进行加速温度循环实验(ATC)，并开展仿真分析验证，筛选出影响方形扁平无引脚封装(QFN)焊点......
电子信息产品的多功能集成化、便携化、低价格发展趋势必然导致轻、薄、短、小型化的技术需求，使得电子封装技术成为全世界微电子产......
传统的Sn-Pb焊料具有良好的润湿性和较低的熔点并且价格低廉，在电子工业界中得到了广泛的应用，并形成了一套成熟的工艺体系。但是，长......
Sn-58Bi钎料由于熔点低、润湿性好、力学性能优良而在低温焊点封装领域具有广泛的应用前景。但是Sn-58Bi钎料也存在其不足，脆性Bi相......
随着电子产品的飞速发展,钎焊接头在电子封装中的尺寸日益趋于小型化,轻量化,这就需要超细焊点具有良好的热机械性能和电特性。然......
无铅焊点的蠕变特性是焊点可靠性问题中的研究热点，本文采用在线微电阻测量的方法，对Sn-3.5Ag焊点的剪切蠕变电阻应变进行了系统的研......
在介绍 SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上 ,论述了该技术在 SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质......
表面组装焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。本文采用有限元方法,重点讨论了润湿角对低银Sn2.5Ag0.7CuRE焊点的应力......
在Sn60-Pb40钎料合金中加入微量稀土元素镧可以抑制表面组装焊点界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长, 进而使焊点热疲劳寿命提高两倍.......
期刊
就应力—应变场有限元数值模拟在微电子组装焊点可靠性研究中的应用进行了综述。并展望了力学响应场数值模拟在电子组装可靠性设计......
