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为了得到小尺寸、高焊接可靠性的多层瓷介电容器,分别采用蘸浆端涂工艺和薄膜溅射工艺进行端电极制备,研究了两种端面金属化工艺的......
设计了基于实时监测菊花链拓扑结构动态电阻的叠层球栅阵列封装(BGA)焊接可靠性评价方法,使用该方法研究叠层器件BGA焊接互连结构......
期刊
Sn-9Zn系钎料由于熔点最接近传统Sn-9Pb钎料,故成为替代选择的最佳配比之一。但因为Sn-9Zn系钎料的抗氧化性能、润湿性能存在缺陷,......
2013年9月初，中国兵器工业集团北方材料科学与工程研究院宁波所科研人员对上海航天539厂的精密零件--钛合金喷注器进行了真空电子束......
概述了低熔点和高熔点型无铅焊膏的开发动向。
The development trend of low melting point and high melting point lead-free ......
