热压键合相关论文
为减小环烯烃共聚物（COC）芯片热压键合过程中微通道的变形量，采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律，为键合参......
随着科技的发展和对微控技术研究的不断深入,对一次性使用低成本芯片的需求越来越多。但如何实现微流控芯片高效、低成本、大批量......
因体积小、可定量处理皮升和纳升级别的流体,微流控芯片在药物筛选、疾病诊断以及微观尺度生物分析等领域具有应用价值。近年来,微......
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-......
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表......
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面......
步入21世纪,以实现生化分析快速、集成、微型和低耗为目标的“芯片实验室”——微流控技术也迈进快速发展的道路,作为技术载体的微......
在医疗健康、航空航天、农业生产和能源产业等领域,对温度、湿度、振动和压力等参数的实时监测具有重要意义。声表面波(SAW)传感器......
基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法.为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,......
