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烧结驱动力相关论文
基于低温烧结银的封装互连方法研究进展
随着电子电力技术的进步,功率器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展.互连层作为功率模块热量传输的关键通道,对实现功率模......
期刊
低温烧结银
封装互连
烧结驱动力
烧结致密度
热-机械应力
基于多物理场耦合结合相场法的电流辅助烧结快速致密化机理研究
随着科技与工业的快速发展,材料制备技术的要求也逐步提高,电流辅助烧结技术应运而生。电流辅助烧结是采用交流或直流脉冲大电流通......
学位
电流辅助烧结
相场法
微结构演化
烧结驱动力
电流活化
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