晶圆测试相关论文
介绍了一款USB功率传输(Power Delivery,PD)快充协议芯片的晶圆测试方法.基于Chroma 3380P测试系统,通过对USB PD快充协议芯片测试......
针对晶圆测试过程不同测试温度下出现的针痕不佳问题,研究探针卡的基板材料在此问题中产生的影响。通过实验,收集常见基板材料在不......
针对薄膜型锑化铟霍尔元件芯片性能测试,设计了一套霍尔元件芯片测试系统.系统主要由手动探针台、显微镜、探针卡、外加磁场、PLC......
目的:探讨可以在晶圆测试中进行多种封装器件手测的解决方案.方法:设计一种可以兼容多种封装形式,能够安装在晶圆测试机上,并且能......
全球领先的半导体测试设备供应商爱德万测试自1972年跨足半导体测试领域,目前已成为全球电子产业晶圆测试与分类解决方案领导者.爱......
导通电阻的准确测量是低导通电阻MOSFET测试中的难点,为了保证测量准确性,必须采用开尔文测量.在晶圆测试中,由于MOSFET的漏极与探......
