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以机载航空压力传感器小型化设计关键技术研究及工程化为目标,基于LLP（Lead Less Package,无引线封装）和SIP（System in Package,系统......

基于玻璃通孔(TGV)技术的微电子机械系统(MEMS)封装可用于传感器无引线封装,研究了基于纳米玻璃粉末热回流工艺的新型TGV实现方法.......