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助焊剂是电子工业封组装焊接领域的关键材料,助焊剂的好坏直接影响焊接的质量及可靠性。随着电子行业绿色无铅化发展趋势的推进及......
该文分析优选α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(下称107硅橡胶)为基胶,以硅微粉、重质碳酸钙等填料达到增量,最后加入适量非卤素与氢氧......
随着科技的不断进步,电子产业的发展越来越迅速,工业化的水平也逐渐提高.同时,网版印刷在电子电路、玻璃以及工业印刷中的应用也越......
为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点，通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化，结合绿......
