扁平封装相关论文
随着半导体集成电路封装技术的迅速发展,国内扁平管壳和双列直插式管壳已先后试制成功并逐步采用。这些管壳本身结构虽属气密性的......
随着电子技术的不断发展,电子元件的功能高度一体化,出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件:因为这样制成的半导体元件要求的......
TPA2000D2是美国TEXAS仪器公司推出的第三代低电源D类放大器。与以前产品相比供电电压更低,本底噪声更小,效率较高。每片共有两路......
封装对于电子元件和电子模块的小型化有着显著的影响.TDK及爱普科斯(EPCOS)一系列的封装技术能使得极薄的超小型产品成为可能.公司......
期刊
