成形剂相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

成形剂相关论文

钨铜热沉生产工艺优化及性能的研究

W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。......

学位

钨铜复合材料热沉生产工艺成形剂熔渗烧结热导率电子封装材料

硬质合金的挤压成形和注射成形技术

较系统地阐述和分析了粉末挤压成形与注射成形工艺及其发展过程；剖析了硬质合金挤压与注射成形工艺技术的特色；简介了国内的研究发展......

期刊

硬质合金工艺技术黑色金属挤压制品挤压成形成形剂注射成形技术

看过本文同时还关注