布图规划相关论文
物理设计是集成电路芯片设计的关键阶段,在摩尔定律的驱动下,电路的集成度不断上升,已经达到数十亿晶体管级,工艺节点也随之进入纳......
近年来,随着集成电路工艺特征尺寸逐步演进到深纳米水平,市场也对消费类电子的功耗、性能与产品设计周期提出了更高与更加苛刻的要......
为实现宏单元(Macro)的自动摆放,针对Innovus的超级命令PlanDesign展开研究,分别以Module与Marco作为目标种子,对不同约束条件进行......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电子......
随着半导体制造工艺的不断改进,处理器的功耗迅速上升。功耗以热能的形式向外散发,使处理器的温度不断上升。处理器的工作温度超过......
随着集成电路产业的高速发展,数字IC的规模越来越大、布图规划(Floorplan)结构越来越复杂、设计难度也在不断增加。布图规划的好坏......
随着集成电路产业的快速发展,通过硅直通孔(Through Silicon Via,TSV)实现的三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuits......
近些年,研究者对装箱问题的研究方兴未艾,其中包括一维装箱问题、二维装箱问题以及三维装箱问题。而布图规划是二维平面的装箱问题......
集成电路(IC)是在半导体基片上形成的完整的电子线路，它是上世纪五十年代末期，随着半导体晶体管硅平面技术的发展而出现的一种新型电......
随着晶体管特征尺寸不断减小,芯片规模和工作频率逐渐提高,时序收敛成为数字集成电路设计中的重点和难点。在数字电路中,时钟信号......
三维集成电路(Three Dimensional Integrated Circuit,3D IC)实现了多个器件层的垂直堆叠,且器件层间通过硅通孔(Through Silicon ......
文中对纳米技术下, 互连驱动的芯片级布图规划问题中的缓冲器规划问题进行了研究, 提出了基于空白区重分布(redistribution)的缓冲......
在基于FPGA的电路设计流程中,对电路规整性的利用将导致系统性能和布图效率的提高.针对现有的FPGA设计软件对电路属性,尤其是规整......
