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随着微电子产业的发展，各种封装技术不断涌现，对于封装材料的内应力、导热性、电性能都提出了更高的要求。本文介绍了聚合物微电子封......
为找到导热胶粘接和导热综合性能最佳时金刚石微粉的含量范围，本文以金刚石微粉含量为变量，研究其对该导热胶性能的影响。用硅烷偶联......
GX53型灯具是一种单色温产品，色温分别为3 000 K、4 000 K、6 500 K,考虑到产品功能多元化、成本最优化，计划将3款产品功能集成为1款......
对太阳能的高效利用是助力碳中和的重要手段。现阶段建筑对太阳能的主要用能形式仍是热能,集热器是太阳能热利用的核心部件,热管式......
从生产应用角度,对模块电源工艺技术(电气装配、密封加固)的研究和应用做了详细的阐述。
From the perspective of production an......
本文通过不同的方法,采用不同的表面改性剂对纳米BN进行了表面改性,利用SEM、FT-IR、激光粒度仪等分析检测手段对改性之后的纳米BN......
随着科技的迅猛发展,电子产品的使用越来越广泛且功率不断增加,所以电子设备的散热依旧有问题,且诸多电子封装材料基体为树脂胶,韧......
针对某些很软、不易成型的手机用导热材料,用常规测试手段比较难获得其准确的力学材料参数,本文提出了一种仿真、实验和优化软件结......
