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近年来,微电子技术发展迅速,电子元件集成度越来越高,小尺寸、大功率和多功能化是未来的发展趋势。由此导致器件功率密度激增,散热......
论文首先回顾了导热复合材料的分类和制备方法，以填料的分类为线索简要介绍了导热绝缘复合材料的研究进展。在当前导热复合材料的研......
随着微电子集成、发光二极管（LED）、航空航天、家用电器和汽车零部件等领域的快速发展,电子元器件的集成度越来越高,器件的有效散热......
硅橡胶材料具有耐高低温、耐化学物质、耐候性等优良性能,广泛应用于工农业生产及人们的日常生活中。但是硅橡胶材料的热导率较低,......
伴随着电子集成电路的运用和微型化，使得电子器件的热量趋于集中，难以散发，给电子器件的使用安全和使用寿命带来了很多的负面影响。而......
聚丙烯(PP)是结晶性高聚物,具有质轻、价廉、无毒、无味等特点,而且还具有耐腐蚀、电绝缘性好、机械强度高等优点,但是,聚丙烯的热......
随着科学技术的发展,三维芯片结构、柔性电子学和发光二极管等新应用的出现,散热便成为一个具有挑战性的问题。由于聚合物复合材料......
