导热机理相关论文
电子设备不断朝着微型化、集成化和大功率化方向发展,内部热量产生增加,如果热量不能及时排出,不仅会影响设备的运行质量和使用寿......
导热高分子材料作为一种新型材料，在科技愈发进步的今天得到越来越广泛的应用，其性能和种类也在不断向前发展，高分子材料普遍应用于电......
电子器件的集成度不断提高,对相关的热管理系统提出了更高的要求.高导热材料在热管理领域起着重要的作用.高分子聚合物因其轻质、......
近些年来,高分子材料凭借其优越的综合性能,在电气、电子、运输、建筑等领域均得到了大量运用。而各类导热高分子材料的出现,进一......
中空纤维型相变储能材料具有双储存通道、储存密度大、可编织性强等特点,在储能与热管理方面有着较好的发展前景,但易泄露和导热系......
随着社会的发展和科学技术的进步,电子设备和仪器越来越趋向精密化、小型化和高性能化,而效能提升随即带来对导热散热的高需求。其......
综述介绍了绝缘导热塑料与非绝缘导热塑料的发展现状,概括了目前主要应用的填料与树脂,分析了导热机理与导热率的影响因素,指出了......
为提高高性能电子设备的使用寿命,需要解决设备运行时的散热问题。低温电子浆料作为一种性能优越的热界面材料(TIM),能够很好的填......
相变材料的相变潜热蓄热或蓄冷,具有蓄能密度大、温度变化小的特点,在太阳能利用、工业余热、建筑节能和废热回收等领域有着广泛的......
散热问题是制约着微电子行业领域发展的重要因素之一,以聚合物基导热复合材料为代表的热界面材料,由于其本身良好的导热性能,一定......
采用不同品种、粒径的导热填料和基体树脂,以熔融共混方法制备聚合物/填料体系导热功能复合材料.研究了复合材料热导率λ和体积电......
