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大功率LED封装相关论文
基于熵产建模的大功率LED封装界面层裂传热性能研究
为提高发光效率及光通量,需要在高集成度的照明产品中不断地注入更高电流,然而不断注入的电流将会导致LED芯片激活层产生更多的热量......
学位
大功率LED封装
芯片粘结层
层裂结构
熵产分析
传热性能
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