多层基板相关硕士博士期刊学术论文 - 皮皮文库

多层基板相关论文

MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究

MCM多芯片组件以其体积小，重量轻、性能好等优点而倍受关注，并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时，MCM的可靠......

学位

多芯片组件多层基板厚膜电阻可靠性

如今,为何使用焊接机器人呢?--关于无铅的锡焊接问题及其对策

绪言随着产品小型化,高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展,伴随着锡丝的无铅化,锡焊接自身就变得更困难了,因此......

期刊

焊接机器人无铅化焊接问题重新研究多层基板焊接方法小型化细间距高密度锡丝开发产品

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