复合钎料相关论文
陶瓷作为一类特异性非金属材料,具有密度低、硬度大、耐高温、耐腐蚀、强绝缘的特点,陶瓷与金属连接组成陶瓷-金属复合材料,可以结......
C/C复合材料选择石墨作为基体,使用高强度,高模量的碳纤维作为增强体,得到的碳纤维增强陶瓷基复合材料具备比重轻,耐摩擦,导热性良......
氮化硅陶瓷（Si3N4）因其出色的力学性能和热稳定性,在室温和高温下都具有良好的应用前景。但由于其具有脆性断裂的特点,加工性能差,在......
SiC陶瓷及其复合材料具有优异的高温力学性能、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性,同时具有很低的放射性,可用于航空发动机的燃烧室......
铝合金由于比强度高、价格低、密度轻、储量丰富、加工成型好及耐腐蚀性强等优点被广泛应运在建筑、石油化工、交通、航空以及军事......
Si O2f/Si O2复合材料韧性好、抗热冲击性能优良,是天线罩的理想材料,Invar合金在室温范围内具有较低的热膨胀系数,成为了天线罩内......
会议
通过向Ag Cu共晶钎料中添加nano-Al2O3增强相(2%,质量分数)并采用高能球磨的方法获得了Ag Cu+nano-Al2O3复合钎料(Ag Cu C钎料)。......
锡铅钎料在生产中发挥着举足轻重的作用,并且已经形成一整套完整的工艺流程。近些年来,人们的环保意识普遍提高,铅的危害性得到了......
Cf/LAS复合材料具有高强度,高刚度,低密度和良好的耐磨损性等优良属性,同时由于它极低甚至为负的热膨胀系数,使其可以很好的应用在......
学位
镁合金被称为“21世纪绿色工程材料”,是一种具有重要应用价值和广泛应用前景的金属材料。结构金属的推广应用离不开连接技术,钎焊......
随着电子封装技术的快速发展和无铅钎料的推广,对钎焊接头的可靠性提出了更高要求,导致新型无铅钎料的开发成为了电子封装钎焊领域......
随着半导体行业的迅速发展,大功率小型化和高集成度已成为芯片势不可挡的发展潮流,且应用于航空航天、汽车电子及人工智能等领域的......
航空航天技术的快速发展伴随着对高温结构材料更高的性能要求,使得耐超高温陶瓷材料的研发及应用广受关注。其中,Zr C-Si C陶瓷（简......
Al-Si合金钎料的共晶温度为577℃,钎焊温度与铝的固相线温度较接近,为了避免在铝合金焊接中产生晶粒长大、熔蚀等缺陷,本文通过在A......
碳材料与铜的连接对聚变堆中碳基面向等离子体部件的制备以及汽车工业中碳换向器的制备具有重要的意义。但是C/Cu钎焊面临润湿性差......
随着电子工业的发展，电子产品向小型化、轻量化、高精度及高可靠性的方向发展，并且可能在严酷的环境中服役，这就要求电子信息产品中的......
发热元件是电热器具的心脏，而金属/陶瓷发热元件(简称MCH)具有升温快、温度补偿快、耐击穿、表面热量均匀等特点，同时具有高效节能、......
电子工业已经成为科学技术、先进制造业以及整个经济发展的重要基础。表面组装技术(SurfaceMountTechnology)，即SMT，是当代最先进的......
通过往钎料基体中引入外来增强相来制备SAC复合钎料是一种有效改善钎料组织性能的方法,本文将作为增强相的SiC晶须(SiCw)通过机械......
由于铅元素对环境和人体健康具有危害性,目前主流电子封装材料基本实现无铅化。作为电子封装中的主要连接材料,无铅钎料已经广泛应......
钎焊作为一种古老的焊接方式被广泛应用,传统的Sn-Pb合金钎料由于Pb的毒性和各国禁Pb法令的出台使其使用受到限制。Sn-Zn系无铅钎......
研究了稀土氧化物颗粒增强复合无铅钎料Sn-3Ag-0.5Cu-Y2O3的钎焊接头的显微组织形貌、性能特点及有关影响机制。结果表明:Y2O3增强......
