塑封器件相关论文
阐述使用激光开封与化学开封相结合的新开封工艺，对塑封器件进行开封实验。根据塑封器件特性，利用激光开封设备对芯片上方的塑封料进......
对漏电失效的某款高可靠塑封器件通过SAT、 X-ray、微光显微镜和SEM等分析手段，定位了器件的失效位置，揭示了因键合工艺参数不适配引......
塑封器件具有体积小、成本低的优点，逐步替代气密性封装器件，广泛地应用于我国军用产品中。军用塑封SIP（System In Package）产品集成度......
对某塑封器件进行破坏性物理分析（DPA）,发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜（SEM）检......
塑封器件受潮失效是一个非常普遍的问题,本文通过具体器件的失效分析和一系列可靠性试验等,从多方面展示并分析塑封器件受潮的各种......
塑封器件已经大量在工程中使用，需要使用非破坏性的声学扫描显微镜检查技术来有效剔除存在早期缺陷的塑封器件。塑封器件典型的缺陷......
塑封器件以其低成本高性能的特点在商用、工业以及很多高可靠性领域都有应用广泛.但其在材料、工艺方面的局限性导致其在声学扫描......
由于无铅焊料的应用,回流焊的温度提高影响了塑封器件的质量和可靠性。针对实际的LQFP器件,利用有限元软件建立三维模型,分析了塑......
